Jak pandemie COVID-19 pokračuje a poptávka po čipech neustále roste v odvětvích od komunikačních zařízení přes spotřební elektroniku až po automobily, celosvětový nedostatek čipů se stupňuje.
Čip je důležitou základní součástí průmyslu informačních technologií, ale také klíčovým odvětvím ovlivňujícím celý high-tech obor.
Výroba jednoho čipu je složitý proces, který zahrnuje tisíce kroků a každá fáze procesu je plná potíží, včetně extrémních teplot, vystavení vysoce invazivním chemikáliím a extrémních požadavků na čistotu.Plasty hrají důležitou roli v procesu výroby polovodičů, antistatické plasty, PP, ABS, PC, PPS, fluorové materiály, PEEK a další plasty jsou široce používány v procesu výroby polovodičů.Dnes se podíváme na některé aplikace, které má PEEK v polovodičích.
Chemické mechanické broušení (CMP) je důležitou fází procesu výroby polovodičů, která vyžaduje přísnou kontrolu procesu, přísnou regulaci tvaru povrchu a vysoké kvality povrchu.Vývojový trend miniaturizace dále klade vyšší požadavky na výkonnost procesu, takže požadavky na výkon pevných prstenců CMP jsou stále vyšší a vyšší.
CMP kroužek se používá k držení destičky na místě během procesu broušení.Zvolený materiál by měl zabránit poškrábání a znečištění povrchu plátku.Obvykle se vyrábí ze standardního PPS.
PEEK se vyznačuje vysokou rozměrovou stálostí, snadným zpracováním, dobrými mechanickými vlastnostmi, chemickou odolností a dobrou odolností proti opotřebení.Ve srovnání s kroužkem PPS má pevný kroužek THE CMP vyrobený z PEEK větší odolnost proti opotřebení a dvojnásobnou životnost, čímž se zkracují prostoje a zlepšuje se produktivita plátků.
Výroba waferů je složitý a náročný proces, který vyžaduje použití vozidel k ochraně, přepravě a skladování waferů, jako jsou přední otevřené waferové přenosové boxy (FOUP) a waferové koše.Polovodičové nosiče se dělí na obecné přenosové procesy a kyselé a zásadité procesy.Změny teploty během procesů ohřevu a chlazení a procesů chemického zpracování mohou způsobit změny velikosti nosičů destiček, což má za následek poškrábání nebo prasknutí třísek.
PEEK lze použít k výrobě vozidel pro obecné přenosové procesy.Běžně se používá antistatický PEEK (PEEK ESD).PEEK ESD má mnoho vynikajících vlastností, včetně odolnosti proti opotřebení, chemické odolnosti, rozměrové stability, antistatických vlastností a nízkého odplynění, které pomáhají předcházet kontaminaci částicemi a zlepšují spolehlivost manipulace, skladování a přenosu plátků.Zlepšete stabilitu výkonu přední otevřené přepravky na oplatky (FOUP) a květinového koše.
Holistická krabička na masky
Litografický proces používaný pro grafickou masku musí být udržován v čistotě, musí být na světle zakrytý prachem nebo škrábanci při zhoršení kvality promítání, proto maska, ať už při výrobě, zpracování, přepravě, přepravě, skladování, musí zabránit kontaminaci masky a náraz částic v důsledku srážky a čistota třecí masky.S tím, jak polovodičový průmysl začíná zavádět technologii stínování extrémním ultrafialovým světlem (EUV), je požadavek na udržení EUV masky bez defektů vyšší než kdy jindy.
PEEK ESD výboj s vysokou tvrdostí, malými částicemi, vysokou čistotou, antistatickým, chemickou odolností proti korozi, odolností proti opotřebení, odolností proti hydrolýze, vynikající dielektrickou pevností a vynikající odolností vůči vlastnostem radiačního výkonu, v procesu výroby, přenosu a zpracování masky může maska uložená v prostředí s nízkým odplyněním a nízkou iontovou kontaminací.
Test čipu
PEEK se vyznačuje vynikající odolností vůči vysokým teplotám, rozměrovou stabilitou, nízkým uvolňováním plynů, nízkým uvolňováním částic, odolností proti chemické korozi a snadným obráběním a lze jej použít pro testování čipů, včetně vysokoteplotních matricových desek, testovacích slotů, pružných desek plošných spojů, testovacích nádrží před vypalováním a konektory.
Kromě toho, s rostoucím ekologickým povědomím o úsporách energie, snižování emisí a snižování znečištění plasty, polovodičový průmysl obhajuje ekologickou výrobu, zejména poptávka na trhu s čipy je silná a výroba čipů potřebuje krabice na destičky a poptávka po dalších součástech je obrovská, životní prostředí dopad nelze podceňovat.
Proto polovodičový průmysl čistí a recykluje wafer boxy, aby se snížilo plýtvání zdroji.
PEEK má minimální ztrátu výkonu po opakovaném ohřevu a je 100% recyklovatelný.
Čas příspěvku: 19-10-21